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TU520

(一) 真3D——更准确 

TU 520为全球首家采用3D双目立体视觉技术,直接利用产品纹理信息,采用视差原理得到高度信息,3D测量较传统莫尔条纹光更准确。

(二) 线阵采集——效率高

采用高速线阵相机,采集宽度44mm,每秒钟采集310mm数据。

产品规格为300*200mm产品,pad点数10000,采集和GPU并行运算时间合计检测一片产品时间小于10秒。

(三)大理石平台——稳定、简洁、易维护

运动机构采用大理石平台及直线电机模组,设备运动精度高、结构简洁、系统稳定、易维护。

(四) 自动编程——上手快

检测界面简单易学,Gerber+CAD模式能够在5分钟之内完成编程。

(五) 彩色图像——更精准

市场上唯一使用彩色相机进行拍摄,真实彩色图像再现产品实际效果,锡膏区域通过颜色分割,更精准,保证检测低锡桥连无遗漏。

(六)弯板补偿解决方案

真正3D绝对高度显示PCB整板分布信息,自动补偿基板板弯,提供最可靠检测结果。

(七) SPC

实时SPC信息显示,多样化用户统计功能,操作简单,并支持不同格式的数据输出。


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